Dluhopis Engineering Chips 13,4/2026 | Vše, co o dluhopisu potřebujete vědět.

Datum splatnosti
30. 11. 2023Nebo předčasně
Roční úrok
13,40 %
Výplata výnosů
Ročně
Minimální investice
10 000 Kč

Porovnejte s podobnými dluhopisy

ybox24 s.r.o.Skóre 5 dle MF ČR
Úrok p.a11.5 % p.a.
Jsme ybox24, naprosto inovativní společnost v segmentu sdílené logistiky a patří do skupiny ŠtěpánekAuto s tradicí přesahující 33 let. Za pouhých 12 měsíců se nám podařilo na území Prahy nainstalovat více než 150 autonomních yboxů a dostali jsme se tak do první trojky v počtu aktivních výdejních boxů na území Prahy.
Zainvestováno: 0%
Sponzorováno
ybox24 s.r.o.Skóre 5 dle MF ČR
Úrok p.a10.8 % p.a.
Jsme ybox24, naprosto inovativní společnost v segmentu sdílené logistiky a patří do skupiny ŠtěpánekAuto s tradicí přesahující 33 let. Za pouhých 12 měsíců se nám podařilo na území Prahy nainstalovat více než 150 autonomních yboxů a dostali jsme se tak do první trojky v počtu aktivních výdejních boxů na území Prahy.
Zainvestováno: 0%
Sponzorováno
RL Finco 5 s.r.o.Skóre 5 dle MF ČR
Úrok p.a10 % p.a.
Specializujeme se na investice do nemovitostí, jejich zhodnocení a následný prodej. Patříme do ryze české společnosti Real Luxembourg.
Zainvestováno: 84%
Sponzorováno
CEE Real Estate a.s.Skóre 25 dle MF ČR
Úrok p.a8 % p.a.
Naše společnost se zaměřuje na výkup komerčních nemovitostí s vysokým potenciálem zhodnocení kapitálu.

Zainvestováno: 64%
Sponzorováno
CEE Real Estate a.s.Skóre 2.5 dle MF ČR
Úrok p.a7 % p.a.
Naše společnost se zaměřuje na výkup komerčních nemovitostí s vysokým potenciálem zhodnocení kapitálu.

Zainvestováno: 83%
Sponzorováno

Nemáme k dispozici informace pro výpočet výdělku a o možnostech objednání tohoto dluhopisu.

Plánované využití peněz

Z dostupných informací jsme nedokázali zjistit, jakým způsobem bude emitent peníze investovat.

Souhrn informací o dluhopisu


ISIN	CZ0003556045
Datum emise	1. 11. 2023
Celkový objem	22 000 000 Kč
Výplata výnosů	Ročně
Předčasné splacení	Ano
Prospekt schválený ČNB	Ne
Druh dluhopisu	Podnikový dluhopis
Výnos dluhopisu	S pevným výnosem
Podoba dluhopisu	Listinný cenný papír
Forma dluhopisu	Cenný papír na řad
Rating	není k dispozici
Upisovací agent	není k dispozici

Dokumenty

Emisní podmínky
Emisní podmínky - Stáhnout


Emisní podmínky	-	Stáhnout

Zajištění dluhopisů Engineering Chips 13,4/2026

Bez zajištění

Mějte přehled nad svými dluhopisy

Všechny důležité informace o investici na jednom místě
Přehled výplat úroků a termínů vrácení jistin
Upozornění na vše co potřebujete vědět

Zaregistrovat se

O společnosti Engineering Chips s.r.o.dluhopis Engineering Chips 13,4/2026

Engineering Chips s.r.o. se nachází v budově na Varšavské 715/36, Vinohrady, Praha 2. Společnost je známá v oboru výroby a prodeje pokročilých technologických komponentů. Její produkty jsou žádány podniky v různých odvětvích, které vyžadují sofistikované technologické součástky pro svůj provoz nebo pro výrobu svých vlastních produktů.


Registrovaný název	Engineering Chips s.r.o.
Datum vzniku	2. 3. 2023
Právní forma	Společnost s ručením omezeným
IČO	19103441
Typ podnikání	A - Zemědělství, lesnictví, rybářství

Skóre dle metodiky MF ČRdluhopis Engineering Chips 13,4/2026

Investice s vysokým rizikemDluhopisy se skóre 0-3,5 by měl zvažovat pouze velmi zkušený a dynamický investor

Skóre rizikovosti je rychlý nástroj pro počáteční posouzení dluhopisů. Čím vyšší skóre, tím menší riziko a naopak. Zatímco firemní dluhopisy běžně dosahují skóre 0 - 15 bodů, skóre 15,5 - 19 mají státní dluhopisy.

Skóring provedený dne 28. 12. 2023 .